逸豪新材创业板IPO首发过会

作者:超级管理员 发布时间:2022-03-19

2022年3月18日,创业板上市委2022年第13次审议会议结果显示,赣州逸豪新材料股份有限公司(以下简称“逸豪新材”)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。创业板首发过会!


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最新披露的招股书显示,逸豪新材拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于以下项目:


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逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产,公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。

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公司主要产品实例

电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料,PCB作为现代各类电子设备中的关键电子元器件,广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。多年来,豪新材深耕于电子电路铜箔行业,与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

基于产业链优势,逸豪新材对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解,建立了高度柔性化的生产管理体系,能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求,有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六,在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

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公司主营业务收入按产品类别的构成

经过多年来的发展,公司较好地把握住市场机遇,在做大做强电子电路铜箔业务的同时,利用自产电子电路铜箔的优势,逐步向产业链下游延伸。2017年公司铝基覆铜板生产线投产,成功将产品拓展至铝基覆铜板。公司掌握电子电路铜箔和铝基覆铜板生产核心技术,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔,具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势;公司先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系,间接供货于兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、隆达电子等境内外知名企业,产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

公司坚持“以品质谋效益,以创新求发展”的经营理念,致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业,具备较强的研发实力,注重工艺技术提升,经过多年的研发,公司已取得115项专利,其中发明专利26项,实用新型专利89项。


来源:深交所)